Intel presentará su chipset Grantsdale en el segundo trimestre de 2004, pero ya sabemos prácticamente todo de este revolucionario chipset. Sin embargo, también hemos podido saber detalles importantes de su futuro sucesor: el chipset Lakeport.

Debido a su programa "Stable Imagen", Intel lanzará nuevas plataformas para los ordenadores de sobremesa solamente una vez al año. Esta táctica es muy conveniente para las empresas subsidiarias, y es seguro que lo apreciarán notablemente. El chipset Lakeport será el siguiente producto en los planes Stable Image de Intel hasta 2006, cuando sea reemplazado por un nuevo producto.

La gama de chipsets Grantsdale será la plataforma más innovadora de la década, pues nos ofrece una gran cantidad de nuevas tecnologías tales como: PCI Express, memoria SDRAM DDR-II, y Socket T (LGA775) para nuevos procesadores. El chipset Lakeport heredará mucho de su padre, y casi todo lo que ofrecerá será un aumento de velocidad respecto a la familia Grantsdale.

Tal y como manda la tradición, habrá al menos dos versiones de Lakeport: el Lakeport-G y el Lakeport-P, con y sin gráficos integrados, respectivamente. Ambos admitirán procesadores LGA 775 con bus Quad Pumped a 800, 1066 o incluso 1333MHz, así como memoria DDR-II con velocidad de bus de hasta 667MHz. La memoria PC2-5300 Dual-Channel (DDR-II a 667MHz) sería capaz de ofrecer suficiente ancho de banda para CPUs con bus Quad Pumped a 1333 MHz, por lo que cabe suponer que dicho procesador aparecerá en 2005.

Es seguro que los chipsets Lakeport admitirán al procesador Tejas, fabricado con tecnología de 90nm y con 2MB de caché L2 y algunas mejoras internas que le darán un mejor rendimiento comparado con los procesadores Prescott, pero si los chips Tejas fabricados con tecnología de 65nm aparecen en 2005, el chipset probablemente los admitirá también.

Una de las características más brillantes de la gama Lakeport será su soporte para módulos de memoria FB-DIMM. Este nombre proviene de Fully Buffered DIMM, y representa un nuevo paradigma en la fabricación de módulos de memorias. Este tipo de dispositivos SDRAM DDR-II tendrán un hub-buffer interno que actuará como concentrador de datos y comandos. Esto permitirá aumentar el número de módulos admitidos en cada canal, así como un aumento del ancho de banda de pico. Empezando por la memoria a 667 y 800MHz, este sistema será una pieza fundamental para la nueva generación de DIMMs.

Respecto al núcleo gráfico de Lakeport, admitirá Pixel y Vertex Shaders 2.0, pero hay una pequeña posibilidad de que Intel añada también soporte de Shaders 3.0.