Kingmax presenta una memoria a 500MHz en formato TinyBGA. Otro dispositivo de memoria de alta velocidad.

Toshiba presenta las primeras muestras de chips de memoria XDR a 3'20GHz. ¿El retorno de Rambus?

Kingmax, fabricante de memorias, ha lanzado al mercado sus nuevos módulos de memoria, certificados para trabajar a 500MHz. Esta presentación coloca a Kingmax a la altura del los líderes de fabricantes de memorias, quienes ya venden un amplio abanico de productos capaces de trabajar a frecuencias de 500, 533 y 550MHz.

Los nuevos módulos de memoria de Kingmax están fabricados con el tradicional formato TinyBGA, que permiten una menor altura del encapsulado y una mejor disipación del calor. Sin embargo, tienen la desventaja (de cara al overclocking) de tener una latencia de CAS de 3, que contrasta con el valor típico de 2'5 de la competencia.

El fabricante asegura que sus módulos de memoria DDR SDRAM PC400 de 184 pines son compatibles con los chipsets Intel 875P y 865.

Fuente: X-bit labs (en inglés).

Toshiba Corporation ha anunciado la distribución de muestras de chips DRAM XDR de 512Mb capaces de soportar una tasa de transferencia de 3'20GHz (la más rápida del mundo en dispositivos de memoria). Estas muestras suponen la primera implementación física de las nuevas tecnologías desarrolladas por Rambus.

La DRAM XDR está basada en la interfaz de memoria XDR de Rambus, y ofrece Tasa de Datos Octuple (Octal Data Rate), una tecnología que transfiere 8 datos por ciclo de reloj, permitiendo así un ancho de banda ocho veces superior al de la mejor memoria de PC actual.

Toshiba presentó muestras de tres versiones de su memoria ultrarrápida: TC59YM916AMG32A, TC59YM916AMG32B, TC59YM916AMG32C.

Estos chips de memoria están configurados como 8 bancos con 4Mpalabras de 16 bits cada uno, y están disponibles en versiones con ciclos de 40, 50 y 60ns, y 27 o 35ns de latencia. Todos ellos trabajan a 1'8V.