El fabricante novel de chips Engim ha publicado los resultados de diversas pruebas realizadas con un prototipo de punto de acceso, basado en el chipset Wi-Fi de Engim y el procesador de red de Intel, capaz de ofrecer un rendimiento entre 10 y 20 veces superior al de otros puntos de acceso convencionales. Engim asegura que, en teoría, su sistema podría mejorar al estándar hasta 50 veces.
Los actuales puntos de acceso Wi-Fi 802.11a y 802.11b emplean únicamente uno de los 11 posibles canales de radiofrecuencia que ofrece Wi-Fi, el cual es compartido por los usuarios mediante la asignación de turnos de uso. El chipset de Engim puede "ver" los 11 canales a la vez, y puede usar los tres que no se solapan (1, 6 y 11) en paralelo, aumentando así el flujo total y permitiendo el añadido en el chip de características que suelen estar implementadas por software.
La interferencia entre canales se reduce gracias al uso del procesado digital de la señal en todo el espectro del 802.11x. Este filtra y cancela la interferencia para así limpiar los canales y permitir su uso simultáneo desde un mismo punto de acceso.
El Grupo Tolly, responsable de la prueba, juntó varios clientes 11g y 11b con tres puntos de acceso de terceras empresas, y al prototipo Engim dotado de un chipset EN-3000 11g. Los clientes ofrecieron ratios de entre 1 y 3Mbps en una red con los APs de terceras empresas, pero alcanzaron casi 50Mbps usando el AP de Engim.
Las pruebas también mostraron que el incluir clientes 11b, aunque sólo sea uno, a una red 11g, reduce el rendimiento de ésta a las velocidades típicas de 'b', algo que la tecnología de Engim asegura amortiguar, gracias al uso de múltiples canales.
Sin embargo, el chip de Engim no estará disponible hasta el tercer o cuarto trimestre de este año, y podría ser ensombrecido por otros noveles que también quieren mejorar el rendimiento Wi-Fi, como el sistema de antena orientable Airgo. Además, tendrán que conseguir desplazar a la actual base instalada de sistemas Broadcom y Atheros, que incluyen tecnologías propias de mejora de Wi-Fi.
Engim fue fundada por un grupo de expertos en diseño de silicio del Instituto Tecnológico de Massachusetts (MIT), Motorola y Texas Instruments, y está respaldada por Bessemer Venture Partners y Matrix Partners.
Fuente: The Register (en inglés).