¿Qué está más de moda que la minifalda? La reducción de la tecnología de fabricación, pues otros fabricantes de CPUs han seguido a Intel y AMD en su cambio desde las 0'13 micras hasta los 90 nanos.

Esta semana, Transmeta Corp. reveló nuevos detalles de su versión de 90nm de su chip Efficeon para pequeños portátiles, servidores blade y servidores sin ventilador, mientras que Sun Microsystems Inc. presentó la versión de 90nm de sus actuales procesadores de doble núcleo UltraSparc IV.

El Efficeon TM8800 integra la funcionalidad del Northbridge en el mismo chip, incluyendo un controlador de memoria DDR400 y una interfaz AGP 4X, así como la que la empresa denomina Tecnología AntiVirusNX (la característica de protección implementada originalmente por AMD y que debutó gracias al SP2 de Windows XP). Mientras que la versión de 0'13 micras del Efficeon (TM8600) alcanzaba velocidades de hasta 1GHz con una disipación máxima de 7 watios, el TM8800 se espera que alcance el mismo rendimiento pero disipando sólo 3 watios, y escalar a mayores velocidades, con un chip a 1'6GHz en producción limitada y una versión a 2'0GHz a nivel de demostración.

Por su parte, mientras que los UltraSparc IV eran capaces de alcanzar 1'2GHz, las versiones de 90nm (UltraSparc IV+) debutarán a 1'8GHz, con casi el doble de rendimiento por thread respecto al chip actual. Al igual que dicho chip, es un diseño de 64 bits y doble núcleo, pero el nuevo modelo aumentará sus cachés y buferes, dispondrá de un mejor sistema de predicción de saltos, capacidades de prefetch aumentadas y una nueva jerarquía de cachés, que incluye 2MB de caché L2 en el mismo chip en lugar de los 16MB de L2 externa de los modelos anteriores. El IV+ tendrá, además, una caché L3 externa de 32MB.